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轮圈加工机如何通过激光测量装置实现微米级加工精度控制?

更新时间:2026-01-26      点击次数:14
  轮圈加工机实现微米级加工精度控制,核心在于激光测量装置与数控系统的深度融合。激光测量系统通过非接触式测量方式,实时监测轮圈加工过程中的关键尺寸,形成闭环控制,确保加工精度稳定在微米级别。
 
  激光测量装置的工作原理基于激光三角测量法。激光发射器将激光束投射到轮圈表面,反射光被CCD传感器接收,通过计算光斑在传感器上的位置变化,精确计算出轮圈表面的实际位置。测量系统可同时监测轮圈的外径、内径、端面跳动、圆度等多个几何参数,测量精度可达±1微米。测量数据实时传输至数控系统,系统根据预设的加工公差自动调整刀具补偿量。
 
  加工过程中的闭环控制是精度保障的关键。在粗加工阶段,激光测量系统对轮圈毛坯进行初测,识别毛坯余量分布不均、偏心等缺陷。数控系统根据测量结果自动生成优化的加工路径,避免因余量不均导致的刀具过载或加工不足。精加工阶段,激光测量系统在加工过程中进行在线测量,实时反馈实际尺寸与理论尺寸的偏差。当检测到尺寸超差趋势时,系统自动调整刀具补偿值,补偿刀具磨损、热变形等因素造成的误差,确保较终加工尺寸稳定在公差范围内。
 
  激光测量系统还具备自动对刀功能。加工前,系统通过激光测量确定刀具的准确位置,建立工件坐标系。加工过程中,系统可定期对刀具进行在线测量,检测刀具磨损情况,自动更新刀具补偿参数。这种自动对刀功能消除了人工对刀误差,提高了加工一致性和效率。

 


 
  系统集成与数据处理同样重要。激光测量系统与数控系统通过高速数据总线连接,实现毫秒级的数据传输和处理。系统内置智能算法,能够识别测量数据中的异常波动,区分真实尺寸偏差与测量噪声,避免误补偿。历史测量数据可存储分析,为工艺优化和设备维护提供数据支持。
 
  通过激光测量装置的精准测量和闭环控制,轮圈加工机能够实现微米级加工精度,满足汽车轮毂、航空航天等高精度零件的制造要求,提升产品质量和生产效率。

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